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產(chǎn)品中心
product center
產(chǎn)品特點(diǎn):
基于FPGA的多目CMOS高速成像技術(shù),多個(gè)sensor完全同步拍照
高幀率百萬級(jí)像素分辨率圖像實(shí)時(shí)采集
完成各種標(biāo)準(zhǔn)貼件及異形件的精準(zhǔn)視覺識(shí)別
貼片頭采用小體積、超靜音直線電機(jī)控制技術(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域:
SMT電子物料貼片、航空航天、軍工、家電、照明、 3C消費(fèi)電子
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功能特點(diǎn) | 01 各類復(fù)雜元器件識(shí)別 02 高精視覺識(shí)別系統(tǒng) 03 實(shí)時(shí)飛拍技術(shù) 04 簡潔易用操作界面 05 超靜音直線電機(jī)控制技術(shù) |
優(yōu)勢描述 | 基于FPGA的多目CMOS高速成像技術(shù),多個(gè)sensor完全同步拍照 高幀率百萬級(jí)像素分辨率圖像實(shí)時(shí)采集 完成各種標(biāo)準(zhǔn)貼件及異形件的精準(zhǔn)視覺識(shí)別 貼片頭采用小體積、超靜音直線電機(jī)控制技術(shù) |
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產(chǎn)品參數(shù) | |
定位方式 | 移動(dòng)拍照+固定拍照 |
軸桿數(shù)量 | 8吸嘴*1臂(軸桿間距15mm) |
最佳貼裝速度 | CHIP貼裝速度≥30000 CPH(最優(yōu)條件) |
貼裝精度 | ±30 μm@μ+3σ/CHIP,±35 μ @μ+3σ/IC |
對(duì)應(yīng)元器件 | 飛行相機(jī): 01005 ~40*35mm,H15mm |
固定相機(jī):40*35mm(標(biāo)配 );100*40mm (選配 ) | |
PCB尺寸 | 最小(長*寬):50mm*50mm,H:0-5mm |
最大(長*寬):550mm*490mm,H:0-5mm | |
喂料器數(shù)量 | 8mm-96站 |
電源/氣壓 | AC 380V/50HZ;0.5-0.7Mpa |
額定功率 | 5KW |
機(jī)器重量 | 1800kg |
X、 Y軸驅(qū)動(dòng)模式 | Y軸直線龍門雙驅(qū);X軸直線單驅(qū) |
操作系統(tǒng) | Windows操作系統(tǒng) |
外形尺寸 | 1950(L)*1400(W)*1370(H)mm,加地腳(H):1500mm |