圖1 高精度貼片機可靠性分析階段匯報會議

本次會議在省科學(xué)院智能制造研究所曾文浩高級工程師的主導(dǎo)下，由郭偉科（高工）、毛璐瑤（工程師）、龍旦風(fēng)（高工）三位首席技術(shù)專家領(lǐng)銜，就2023年6月-2023年11月開展的高精度貼片機靜態(tài)和動態(tài)測試分析，進(jìn)行了詳細(xì)的匯報，對貼片機空載、負(fù)載準(zhǔn)靜態(tài)、結(jié)構(gòu)及運動動態(tài)性能實驗數(shù)據(jù)分析結(jié)果看，木幾貼片機的靜態(tài)剛度良好，動態(tài)運動特性表現(xiàn)穩(wěn)定，下一步還將繼續(xù)優(yōu)化，并對優(yōu)化后的運動速度、加速度、幾何精度、定位精度等方面繼續(xù)分析測試和提升。    

圖2 廣東省科學(xué)院智能制造研究所可靠性現(xiàn)場測試分析

木幾公司高度重視貼片機可靠性穩(wěn)定性，此次出席會議有吳志達(dá)董事長、程治國總工程師等技術(shù)、品質(zhì)部負(fù)責(zé)人，充分肯定并認(rèn)可省科學(xué)院智能制造研究所對貼片機性能測試及可靠性分析工作，并提出下一步的可靠性目標(biāo)，讓國產(chǎn)貼片機可靠性再創(chuàng)新高，做好中國人自己的貼片機！

圖3 吳志達(dá)董事長親自主持并參與貼片機可靠性分析會    

隨著先進(jìn)封裝的不斷推進(jìn)，SiP技術(shù)、3D封裝等技術(shù)逐漸顯露出巨大潛力，封測設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中的占比逐漸提升。中國大陸先進(jìn)封裝市場正成為提升產(chǎn)業(yè)鏈能力的一大方向，加上新興市場的需求增長，國產(chǎn)封裝設(shè)備面臨巨大缺口。在貼片機市場，高速度、高精度、高效率和高穩(wěn)定性的貼片機研發(fā)成為封裝設(shè)備國產(chǎn)化的攔路虎。

木幾自成立以來，始終堅持自主創(chuàng)新，已自主掌握貼片機高速、高精度、高效率等核心技術(shù)，為讓裝備既好用又耐用，真正媲美國外品牌，2022年木幾公司與廣東省科學(xué)院智能制造研究所合作共建國內(nèi)首個“精密電子表面貼裝裝備聯(lián)合技術(shù)中心”以來，雙方緊密合作，先后派出骨干力量參與中心的建設(shè)和運營，掌握SMT貼片機技術(shù)研究現(xiàn)狀和國內(nèi)外發(fā)展動向，并以國產(chǎn)SMT貼片機裝備可靠性和穩(wěn)定性為目標(biāo)，在裝備可靠性、穩(wěn)定性，以及人才、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)融合等方面深入合作，實現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研緊密結(jié)合。

圖4 聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新中心成立儀式

本次技術(shù)合作是在SMT貼片機的仿真分析、可靠性分析優(yōu)化、提升產(chǎn)品性能、產(chǎn)品數(shù)字化信息化等方面進(jìn)行深度融合。雙方確信在共同努力下，解決了裝備可靠性和穩(wěn)定性并不斷優(yōu)化保持，國產(chǎn)貼片機將迎來春天，將惠及國內(nèi)眾多電子信息制造業(yè)，實現(xiàn)降本增效，推動我國由電子制造大國向全球電子制造強國邁進(jìn)！